鹏城双展,完美收官丨黑格科技X楼氏电子秀硬核实力

21年09月29日
深圳

9月27-9月29日,黑格科技X楼氏电子强强联合,亮相【ELEXCON深圳国际电子展】&【TWS ASIA 亚洲蓝牙耳机展】双展现场,一起为耳机市场带来数字化音频解决方案。

 

 

 黑格科技&楼氏电子,鹏城双展完美收官 

 

9月27日,为期三天的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳国际会展中心盛大举行,现场集结200+重磅专家演讲人,汇聚600+国内外展商携最新产品和前沿技术,展示新品及解决方案。

 

 

 

9月28日,由我爱音频网发起主办的「TWS ASIA 亚洲蓝牙耳机展」,在深圳科兴科学园隆重举行,现场汇聚近了百家产业链优质供应商、服务商,上千家采购商,以及多位重量级嘉宾出席交流。

 

 

黑格科技和楼氏电子在【ELEXCON深圳国际电子展】&【TWS ASIA 亚洲蓝牙耳机展】联合亮相,旨在打造音频闭环服务,共同展示TWS/HIFI耳机的数字化音频解决方案,在展会现场吸引了很多关注的目光。

 

 

黑格科技和楼氏电子双方合作的渊源已久,双方曾一起合作多款TWS和HiFi耳机产品,为耳机行业带来了许多惊艳的作品。黑格科技与楼氏电子合作不止在产品维度,双方在市场营销方面双方展开过多次联合活动。

 

本次ELEXCON深圳国际电子展现场,双方市场人员就耳机市场现有营销推广方式进行了深度交流,除了现有常规活动的联合推广之外,双方计划在明年进行更多整合营销探索,共同提升行业和消费者对3D打印和动铁、动圈新技术的认识。

 

 

 

 黑格科技有点料 
 

黑格科技在展会现场对观众进行了3D打印耳机腔体的展示,以及打印工艺流程的讲解,现场观众热情不减。

 

 

 

黑格科技拥有全数字化的生产、自研材料、打印设备、工艺开发团队,能为客户实现产品快速更新迭代、量产,打造智能耳戴式设备最佳解决方案。

 

 

应用行业拔尖的3D打印技术,突破传统工艺几何结构,将腔体空间充分利用至极致。一体成型耳机腔体为喇叭、PCBA、锂电池和充电端子提供专属空间与固定结构,形成简化组装微结构,将电池和芯片调制成束,并使模块整体卡入耳机腔体中,装配更为简易。

 

3D打印在复杂的腔体内部结构设计上,能够轻松实现传统开模无法企及的定制能力,使得耳机音质和拾音能力大幅度提高。并且能把传统7-8个月的开模制作流程缩至1-2个月,极大地缩短产品的硏制周期和成本,能帮助耳机厂商快速响应市场需求。

 

 

黑格科技Hearables产品经理在展会中也表示:“3D打印工艺做为数字化加工的未来技术,已在助听、HiFi耳机等产品中得到了广泛应用。事实证明此项技术对声学具有非凡的亲和力。它与生俱来的无约束造型和结构设计,能够为使用者带来更舒适的佩戴感与个性化造型,更能够为B端客户解决迭代成本高、开发周期长等问题,实现柔性库存管理。”

 

 

本次展会圆满落幕,黑格很荣幸能在现场与各位品牌商和供应商相遇,智能音频设备还有更多可发展的潜力空间,期待我们一起为智能耳戴市场带来更加优质的声学体验。

 

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